EUV光源,即13。5纳米波长的极深紫外光,是实现“超精密电路雕刻”的核心,直接决定了芯片的最小线宽、集成度与性能上限。
只需一次曝光,就能把掩膜版上的电路图,复制到晶圆表层。
而传统的DUV光刻机,需通过“多重曝光”,才能形成芯片所需的精细线路。
具体来说,就是要对同一区域的光刻胶进行2到4次光刻与显影操作,最终效果才相当于EUV光刻机一次曝光所能达到的水平。
梁劲松从格罗方德、联华电子手里购买的NXT1950iDUV光刻机,虽然也能生产14纳米、乃至10纳米的芯片,但必须利用多重曝光工艺。
然而,多次曝光会导致光刻步骤增加,生产周期变长、良品率骤减、成本迅速上升,至少要高个30%到50%。
这也是为何阿斯麦只要不向华国的Fab工厂出售EUV光刻机,便能牢牢卡住整个半导体行业脖子的主要原因。
即便掌握了其他关键技术,也会因制造成本居高不下,从而失去商业价值与市场竞争力。
就拿同一款芯片产品来说,高通以20美币的价格出售仍有毛利可赚,但国内芯片制造商若同样以20美币的价格售卖,反而要亏损三成。
面对这样的成本与盈利差距,采购方自然不愿买单。
陈延森提出的磁约束放电激发方式,则放弃了激光轰击液态金属锡、激发极深紫外光的方案,转而采用在强磁场约束下,通过高功率脉冲放电,在金属锡靶表面产生稳定、高亮度等离子体的技术路径。
优点显而易见,固态靶材加高压放电,机械结构更简单,稳定性更高。
这是一项差异化极大的技术,可以绕过大量现有的LPP专利壁垒墙。
“辛苦了,继续在磁约束放电激发技术的基础上,深耕延伸专利,以防欧美的半导体公司使用微创新的手段,反过来限制我们。”
陈延森在听完林南的汇报后,当即叮嘱道。
高通为什么栽了?
还不是他在射频、通信解码等技术上,设置了全新的专利壁垒,把高通的出口给堵住了。
要不然,保罗·雅各布能心甘情愿地与天工科技签订专利交叉授权协议?
想都别想!
自己走过的路,当然要堵死!
他可不想有朝一日,突然冒出来一家公司,起诉星源科技侵权。
“好的老板,我知道构建专利生态壁垒的重要性。”林南立即应道。
他是沪城光学精密机械研究所的高级工程师,在行业内小有名气。
之前,星源科技和华科协会下属光电所联手推进攻关计划时,胡锐晖就向陈延森推荐了林南。
陈延森要钱给钱,要器材给器材,完全是一副财大气粗的样子。
林南在研究所蹉跎了十几年,眼看民营公司的研究员都拿到了诺贝尔化学奖,他哪里还坐得住?
在收到陈延森的邀请后,二话不说,就加入了星源科技的光学研究实验室,与光电所的院士们并肩作战,试图另辟蹊径,寻找一种可商用的EUV光源激发方式。
起初毫无进展,直到陈延森指了一条天马行空的路线。
用“电磁场”代替“激光”作为激发和约束等离子体的手段,在放电区域周围设置一组超导磁体线圈,产生一个特殊的磁镜场构型。
先用脉冲电流激发等离子体,再用多层反射镜来收集13。5纳米的波长,最后聚焦和输出。
林南原本不以为然,但在研究一段时间后,他发现老板的方案并非是空想,而是具备极强的可实现性。
事实证明,这条路是对的!
“行,先这样。”
陈延森极为平淡地挂了电话。
在他看来,光刻技术是个无比庞大的环节,除去光源部分,物镜系统、双工作台、光刻胶等模块也是重中之重。
搞定EUV光源的激发方式,不过是千里之行,才走一步而已。
另一边。
林南暗自咋舌,表情有些失控,他其实很想再打回去告诉老板:“凭借这项技术,明年拿个国家最高科学技术奖,也不是没有可能啊!”
可他转念一想,深蓝科技还有三个诺贝尔化学奖的获得者,老板的反应平淡也很正常。
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