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第604章 丹尼尔 老板请叫我唐森我很乐意当个华国人(第3页)

“你可是天工科技存储芯片事业部的中流砥柱,另外,你的‘3D堆迭内存异质集成’方案,远比AMD和SK海力士的更为成熟。”

陈延森的精神力如潮水一般,包裹着卢铭岩的大脑。

这一招,他在维尼卡身上实验过。

效果很润!

“陈先生,您您太客气了,这让我受宠若惊。”

卢铭岩的声音有些发颤,握着陈延森的手不自觉地用了些力气,眼眶也微微泛红。

二十年来在山星的压抑、被忽视的委屈,在这一刻被陈延森的重视彻底冲散。

不知怎的,他在陈延森身上隐约嗅到了父亲的味道,这份感觉让他充满了信任感。

第二天。

陈延森故技重施,把丹尼尔接回了天工科技总部。

他领着丹尼尔和卢铭岩参观了存储芯片事业部的实验室,并逐一介绍了当前的团队。

陈延森出手,自然不会只挖两个人,除了丹尼尔和卢铭岩,还有一名叫赵东升的行业大拿。

这人原先是SK海力士的产品总监,被他用“全链条产品落地支持”的承诺所打动,屁颠屁颠地就回国了。

“丹尼尔,技术上的事你决定,管理上的事赵东升负责。”

陈延森随口吩咐道。

“老板,我改了一个中文名,您以后可以叫我唐森。”

丹尼尔面带微笑地纠正道。

高手啊!这马屁精!绝了!

赵东升嘴巴微张,愣在了原地,他没想到,眼前这个金发碧眼的老外,比自己还懂人情世故。

“行,那我就叫你老唐。”

陈延森点点头,从善如流。

逛了一圈后,几人进了一间会议室内,陈延森示意郭慎一连接投屏,然后开口说道:“传统DRAM的成本核心在于二维阵列的封装、接口和专用制造工艺,性能瓶颈受困于处理器通信间的延迟和带宽。

所以,我打算放弃1T1C晶体管结构,转而使用2T或3T的增益单元和硅通孔堆迭技术。”

总而言之,要以40纳米和28纳米的工艺制程为基底,实现制造成本的大幅降低。

再利用高速串行接口和带宽优化技术,来克服单元密度和刷新机制的缺陷,从而得到更快的读写速度。

唐森眉头紧皱,在看完这份技术方案后,轻声提醒道:“老板,说服CPU、GPU厂商去支持一种全新的、非JEDEC标准的内存接口,这需要巨大的生态推动力。”

言外之意,技术再好,也得上下游的产业链配合才行。

陈延森敲了敲桌面,笑着说道:“老唐,别忘了,天工科技就是华国第一的CPU、GPU设计厂商,而且还有橙子科技这个终端设备巨头在咱们体系内。”

他一边说,一边调出橙子科技的产品矩阵:“橙子手机去年的全球出货量是11700万台,橙子平板、笔记本电脑的市场份额也稳居华国前三。

因此,我们新研发的内存芯片,首先就能在橙子的终端产品上适配,从CPU、GPU到终端设备,全链条都在咱们自己手里,根本不用看别人脸色。”

卧槽!

唐森一拍大腿,讪讪一笑。

之前他只考虑到“外部厂商适配”的难题,却忘了天工科技本身就握有全产业链的核心资源。

新老板的实力,确实很强!

赵东升和卢铭岩对视了一眼,都从对方的眼神里看到了一抹惊讶之色。

与此同时。

灯塔国中枢司的一众大佬,在看到新闻上,丹尼尔的那句“我想做个华国人”时,瞬间肺都气炸了!

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