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第326章 出题与解题(第2页)

佳能的解决方案是什么?加强清洁,实时检测。

但这背后意味着生产线需要频繁地停机、检测、清洗模板。

其损失的产能和时间成本,会疯狂地吞噬它在设备采购上省下的钱!

这就是缺陷瀑布,一旦开闸,瞬间冲垮你的良率和成本防线。”

陈磊继续说道:“然后是材料学的黑箱。

NIL技术的核心,除了设备,还有一样东西,光刻胶,或者说,他们称之为树脂。

这已经和我们过去理解的光刻胶有本质的区别。

这种树脂的配方是NIL工艺的灵魂。

它的粘稠度、流动性、固化速度、与模板的剥离特性,每一个参数都直接决定了压印的成败。

而这个配方,是佳能的绝对机密,是他们与合作的化学企业共同开发的,这意味着什么?”

陈磊的目光变得锐利起来:“意味着我们一旦选择了NIL路线,就不只是买了一台机器,而是将自己捆绑在了佳能的生态系统上!我们必须持续购买他们指定的、昂贵的、专利保护的树脂。

我们想自己研发替代品?难度极大,因为我们不知道他们的机器参数是为怎样的树脂特性服务的。

我们想更换供应商?对不起,别的供应商没有经过佳能的验证,出了问题他们概不负责。

林总,您明白吗?我们这是从ASML的硬件垄断,跳进了佳能的硬件加耗材的双重锁定里!这在战略上是极度被动的。

当然这次他们会转让技术,我们受到的限制就只有耗材,可这也同样严重。

我们很难绕开耗材,这是他们二十年的积累,只有靠时间磨,别无他法。”

一位随行的技术官员忍不住开口问道:“陈博士,那套刻精度呢?佳能展示的数据,他们的层间对准精度非常高。”

陈磊看向他,摇了摇头:“这正是接下来要说的第三个陷阱,累积误差。

是的,在少数几层的迭加中,NIL的套刻精度看起来很美。

但逻辑芯片的制造,动辄需要几十上百层的迭加。

NIL是物理接触,每一次压印和脱模,都会在晶圆上产生微米级的应力形变和热量变化。

这种形变极其微小,在第一层、第二层,你几乎无法察觉。

但是,当迭加到第30层、第40层呢?

这种微小的误差会像滚雪球一样被放大,最终导致高层级的电路对准出现灾难性的偏差。

这就好比用一套有微小误差的模具去盖一栋百层高楼。

盖到第十层,看起来还很完美;盖到第五十层,问题开始显现;等到封顶的时候,整栋楼可能已经扭曲倾斜,摇摇欲坠。

佳能给我们看的,永远是前十层的完美景象,但他们不会,也不敢给我们看封顶之后的样子。

因为在德州,没有任何一家顶级逻辑芯片公司,敢于将NIL技术用于超过20层的关键制程。

佳能之所以愿意出售这套方案,恐怕。”

陈磊提出的这三大陷阱,缺陷瀑布、材料学黑箱和累积误差,它们环环相扣,从工艺、成本,到战略安全,再到最终产品的可靠性,构建了一个看似完美的技术方案背后存在的缺陷。

同时也让在座各位感慨,对方不愧是唯一了解NIL技术的专家,说的直击重点。

林燃摆了摆手:“陈博士,我知道了,这些都是小问题。

你放心,你需要的就只是去那,把他们的东西学会,然后带回来。”

陈磊轻声道:我之所以能回来,是因为在阿美莉卡的那个圈子里,我,以及和我一样的华人科学家,永远是外人。”

他顿了顿,似乎在组织语言,将那些压抑在心底许久的话,用最平静的方式说出来。

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